Aplikace v opravách BGA

Tepelná komprese
Datum: 16.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA

Tepelná komprese

Spojování pomocí tepelné komprese je možno použít k připojování drátu nebo lícního čipu. K tomu jsou zapotřebí kontakty z tažných materiálů, např. nálitky s výstupkem, vytvořené ze zlatých drátů.
Předělávka BGA / CSP
Datum: 16.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA

Předělávka BGA / CSP

Velké kuličkové matice (BGA) a matice s malou roztečí (CSP) vyžadují konfigurace, kombinující přesnou regulaci teploty a optiku s vysokým rozlišením, aby byl zajištěn proces předělávky bez pórů a přesné vyrovnání.
Předělávka stíněných SMD
Datum: 16.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA

Předělávka stíněných SMD

Protože stále trvá velká poptávka po deskách PS, konstrukce s vysokofrekvenčním stíněním zůstane při předělávkách problémem.
Předělávka konektorů SMD
Datum: 16.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA

Předělávka konektorů SMD

Vzhledem k požadavkům na omezený prostor, miniaturní konektory SMD se stále častěji používají u sestav s malými součástkami, kupříkladu v mobilních přístrojích.
Předělávka QFN
Datum: 16.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA

Předělávka QFN

Plochá pouzdra, jako jsou QFN (čtvercová bezvývodová pouzdra s malou roztečí) nebo MLF (rámečky s mikro vývody) s vynikajícími tepelnými, indukčními a kapacitními vlastnostmi (výsledkem čeho jsou kupříkladu podstatně kratší reakční doby) jsou stále častěji začleňovány do hustě osazených sestav, šetřících prostor.
Předělávka 01005
Datum: 16.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA

Předělávka 01005

Malé pasivní součástky 01005 (a 03015) v poslední době nabývají na důležitosti (integrace, miniaturizace atd.).
Datum: 16.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA

Předělávka pouzdra na pouzdru (PoP)

Pouzdro na pouzdru (PoP) je technologie zapouzdření integrovaného obvodu se svisle kombinovanými logickými a paměťovými prvky, kde jsou na sobě umístěny dva nebo několik pouzder BGA (kuličkové vývody v šachovnicovém uspořádání).
Předělávka prvku se spodní výplní
Datum: 16.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA

Předělávka prvku se spodní výplní

Součástky se spodní výplní [underfilled components] se používají ve výrobcích spotřební elektroniky (mobilní přístroje, přenosné počítače atd.), v automobilovém průmyslu (snímací moduly, ovládací jednotky motoru atd.) nebo tam, kde jsou lícní čipy začleněny do výrobků s maximální miniaturizací.
Předělávka čipu na ohebném substrátu
Datum: 16.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA

Předělávka čipu na ohebném substrátu

Ohebné substráty se používají v třírozměrných spojovacích a mechatronických koncepcích 3D ke snížení počtu potřebných konektorů. Ty snesou mnoho dynamických ohybů a jsou schopny vytvářet rychlé spoje mezi různými obvodovými vrstvami. V přenosných aplikacích je možno zajistit maximální miniaturizaci skládáním DPS.
Předělávka lícního čipu
Datum: 16.04.2014
|
Kategorie: Aplikace v opravách BGA

Předělávka lícního čipu

Předělávka lícního čipu je nová oblast, jejíž důležitost se stále zvyšuje ve snaze spořit na nákladech recyklováním cenných materiálů. Typické aplikace lícního čipu najdeme v technologii displejů TFT, používaných pro LCD, plazmu, e-ink, OLED nebo 3D.

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies
ve všech produktech