Předělávka stíněných SMD

Předělávka stíněných SMD
Datum: 16.04.2014
  | 
Kategorie: Aplikace v opravách BGA
Protože stále trvá velká poptávka po deskách PS, konstrukce s vysokofrekvenčním stíněním zůstane při předělávkách problémem.

Jednoduše řečeno, vf stínění má jen jediný cíl – minimalizovat vysokofrekvenční šum, působící na citlivé a kritické povrchově montované prvky pod stíněním. Vf stínění mají zpravidla jedinečnou konstrukci a musejí vyhovovat rozvržení DPS. Z toho důvodu nejsou vf stínění vždy obdélníková nebo čtvercová, a předělávka stínění, aniž by došlo k porušení sousedních součástek, může být problémem.

Jaké to přináší problémy?

  • Odstranění stínění nezvyklého tvaru z DPS.
  • Očištění zbytků pájky, jež zůstanou po odstranění stínění z DPS.
  • Schopnost dosáhnout opakovatelných výsledků.
Odpájení součástky BGA Prvky BGA na velké desce serveru

Řešení Finetech

Jak porozumět procesu předělávky vf stínění

Celý proces předělávky pozůstává z těchto kroků:

  1. Odpájení vf stínění.
  2. Odstranění pájky.
  3. Nanesení pájky pro novou součástku.
  4. Pájení nové součástky.
Stíněné prvky SMD Odstraněná vf stínění Vf stínění v nástroji

Upravená konstrukce hubice

Aby bylo možno odstranit stínění, konstrukce hubice musí odpovídat vnějšímu tvaru stínění. Existují strategické body, kde je stínění připájeno k DPS, a hubice musí být konstruována tak, aby horký vzduch/procesní plyn směřoval do těchto oblastí. Tím je zajištěno, že stínění bude konzistentně odstraněno z DPS bez poškození jak DPS, tak stínění. Pokus odstranit stínění dřív, než pájka dosáhne bodu tavení, může způsobit poškození plošek DPS, tj. zničení desky.

Nástroj upravený pro vf stínění Nástroj upravený pro vf stínění

Odstranění pájky – úprava místa

Bezkontaktní odstranění pájkyOdstranění pájky může být záludné. Prostor mezi stíněním a okolními součástkami je zpravidla velmi těsný (0.3 mm). Odstranit pájku pomocí pájedla a knotu je možné, avšak pouze s využitím výkonné optiky a pevné ruky. Namísto toho je třeba použít bezkontaktní metodu, kde správně regulovaný objem horkého vzduchu/plynu ve spojení s vakuovou hubicí umožní vyhnout se poškození plošek na DPS.

 

 

 

Nanášení pájky

Nanášení pájecí pastyExistuje několik způsobů nanášení pájky. Nejčastěji se nanáší pájka na plošky v oblasti, kam bude umístěno nové stínění. Jinou metodou je namáčení nového stínění do pájecí lázně. Každý postup má své výhody a nevýhody:

Nanášení

  • Výhoda: Stejnoměrný objem pájky.
  • Nevýhoda: Časově náročný proces.

Namáčení

  • Výhoda: Jednoduché a rychlé.
  • Nevýhoda: Objem pájky se může měnit.

Pájení nového vf stínění

Pájení vf stíněníVyrovnávání stínění na pájecí plošky vyžaduje systém vidění, umožňující překrytí obou obrazů současně. K opětnému připojení stínění na DPS se používá stejná hubice a profil velmi podobný tomu, jenž se používá v procesu odpájení. Jediným významným rozdílem je doplnění chladicího kroku, určeného ke ztuhnutí pájecí pasty.

 

 

 

 

Integrované řízení procesu (IPM)

Integrované řízení procesu (IPM) je ústřední součástí systému FINEPLACER®1 – místem, kde se vše spojuje dohromady. IPM je víc, než pouhé řízení tepla. Synchronizuje řízení všech procesních modulů a parametrů s nimi souvisejících:

  • Řízená a přesně vyvážená interakce horního a dolního ohřevu (předehřevu) a chlazení.
  • Regulace teploty, času, síly, výkonu, energie, průtoku.
  • Kamera jako součást procesu a regulace světla.
  • Řízená integrace procesního plynu kvůli menšímu znečištění pájky, co nejmenším účinkům povrchového napětí a hladkým zbytkům kuliček pájky.

Metoda IPM je velmi komplexní, avšak se snadným přístupem. Díky grafickému uživatelskému rozhraní (GUI) operačního softwaru má uživatel dokonalou kontrolu nad všemi požadovanými nastavovanými hodnotami. Stačí tažením myší definovat teplotní rampy nebo aktivovat procesní moduly. Všechna nastavení jsou zastoupena pouze v jediném profilu, což přispívá k velmi intuitivnímu pracovnímu toku.

Operační software poskytuje neustále se zvětšující knihovnu profilů pro všechny druhy procesů. Nabízí rovněž rozsáhlé funkce zaznamenávání dat, nezbytné pro statistické řízení procesu.

V kombinaci s možností přenosu procesu mezi systémy lze snadno zajistit vývoj procesu.

Princip integrace provozního plynu Operační software pro připojování Integrované řízení procesu (IPM)

1Jádro FINEPLACER® nabízí koordinovaný horní a dolní ohřev, nepodporuje však IPM.

Systémy doporučené pro rework BGA/CSP

Vedle dalších faktorů, doporučený systém převážně závisí na velikosti a rozteči součástky a na požadované flexibilitě procesu.

Projděte si náš sortiment výrobků, nebo se obraťte na našeho technika se žádostí o poskytnutí nejlepšího řešení s ohledem na specifické požadavky své aplikace.

FINEPLACER CORE -Cenově efektivní předělávka desek mobilních zařízení FINEPLACER CORE plus – Cenově efektivní předělávka desek střední velikosti FINEPLACER matrix rs – Budoucnost pokročilé předělávky
FINEPLACER jumbo – Velkoplošná opravářská stanice FINEPLACER pico rs - Opravářská stanice pro vysokou montážní hustotu FINEPLACER micro rs – Stanice pro předělávky SMD horkým vzduchem
FINEPLACER micro hvr - Velkoobjemová opravářská stanice    

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies
ve všech produktech