FAQ

Sušicí/suchá skříň je skladovací systém (jako „almirah“), zajišťující ochranu nějakého sortimentu výrobků před problémy souvisejícími s vlhkostí. Je to pouzdro se zásobou vysoušecího materiálu, jež udržuje ve vnitřním prostředí specifikovanou hodnotu RH (může být kdekoliv mezi 1-50 % RH). Suché skříně s pohlcovačem vlhkosti se též nazývají vysušovací skříně, sušicí skříně, vysoušecí suché boxy, skladovací skříně s nízkou vlhkostí.

Používání suchých skříní má různé přednosti:

• Předchází vadám v důsledku kontaminace procesu přetavení vlhkostí.
• Zajišťuje shodu s normou IPC/JEDEC J-STD-033C.
• Odstraňuje nutnost používání sáčků s vlhkostní bariérou.
• Řízení procesu s měřitelnými hodnotami RH pomocí vlhkoměru s digitálním disple-jem.
   

Šetří práci, náklady a silikagel. Uživatel může vložit misky s elektronickými součástkami, cívky přímo do skříně, aniž by bylo nutno je vkládat do sáčků s vlhkostní bariérou. Je to snazší a efektivnější než MBB. Tyto skříně netrpí žádnými problémy sáčků MBB, jako je nedokonalé utěsnění, proražení sáčků, a obecně je s nimi méně potíží, než při balení/přebalování materiálů v sáčcích.

Součástky, materiály klasifikované jako MSD [součástky citlivé na vlhkost], nebo jakékoliv další materiály, součástky citlivé k vadám, souvisejícím s vlhkostí. Příklady: elektronické součástky, polovodiče, DPS, kamery, objektivy, elektronické prvky, měřicí prvky, polovodiče, kondenzátory, baterie, čidla atd.

Mezi takové vady patří praskání [popcorning], zvednutí spoje, zvednutí čipu v polovodičích. Patří sem i možnost koroze v důsledku iontových nečistot, popraskání a mikroskopické trhliny pouzder IO a BGA.

Některé vady, jako např. trhliny, je možno zpozorovat prostým okem nebo pod mikrosko-pem. Praskání je možno slyšet zevnitř přetavovací pece. Zpravidla je však dost obtížné tyto vady zjistit. K tomuto účelu je lepší použít test. Nechte misku s prvky MSD projít svým normálním procesem přetavení. Po jeho ukončení pošlete tuto misku s prvky MSD do laboratoře třetí strany, aby provedli test skenováním akustickou mikroskopií, nebo příčným řezem. Na základě výsledků testu pak můžete zavést program řízení součástek MSD.

Mikroskopické trhliny vznikají během procesu přetavení v pouzdrech IO, obsahujících vlhkost. Pro některá pouzdra IO platí záruka pouze 24 hodin po vyjmutí ze sáčků s vlhkostní bariérou. Po vystavení vlivu prostředí tato pouzdra IO pohlcují vlhkost, výsledkem čehož je vznik mikroskopických trhlin. Aby k tomu nedocházelo, je třeba používat suché vlhkostní skříně.

Norma IPC/JEDEC J-STD-033 obsahuje podrobné postupy pro manipulaci, balení, expedici a používání povrchově montovaných součástek citlivých na vlhkost/přetavení.

Pohlcovač vlhkosti je materiál, jenž rychle absorbuje vodu, a tudíž se používá jako vysoušedlo. Vysoušecí materiál je možno navíc snadno obnovit (zpravidla zahříváním) a uvést zpět do původního stavu, takže může opět začít pohlcovat vlhkost. Pohlcovač vlhkosti je tudíž důležitý materiál v suchých vlhkostních skříních, jež jsou založeny na absorpčních vlastnostech.

Suché skříně nepoužívají žádnou chemickou reakci. Pohlcovač vlhkosti prostě absorbuje vlhkost a pak se zahříváním vysuší – vysušená vlhkost se uvolňuje do prostředí vně skříně.