BGA opravářské pracoviště s 3D řízeným tokem infračerveného záření

Datum: 12.02.2019
  | 
Kategorie: Oprava / rework SMD
Oprava, výměna a zapájení BGA je náročný proces, který vyžaduje spolehlivé opravárenské pracoviště s velmi dobrými vlastnostmi.
     

E-booky zdarma

Školení v oblasti pájení

ESD inspekce

Oprava, výměna a zapájení BGA je náročný proces, který vyžaduje spolehlivé opravárenské pracoviště s velmi dobrými vlastnostmi. Výrobci takových pracovišť své výrobky vylepšují a hledají nové cesty, jak tento proces vylepšit pro uživatele. V tomto článku vám představíme výrobce infračervené pájecí stanice IK-650 PRO, který svým výzkumem a odzkoušením výrazně zlepšil provozní vlastnosti této pájecí stanice.

Odborníci vyvinuli nový způsob zaostřování infračervených paprsků v zóně pájení BGA. Ve výsledku zdokonalili technický proces pájení BGA a usnadnili tak práci s pájecí stanicí. Proces způsobuje rovnoměrnější tepelné pole a menší tepelnou skvrnu v zóně pájení obvodu BGA. Také umožňuje větší účinnost horního ohřevu bez zvětšování výkonu topného tělesa. Výhodou je i větší pracovní vzdálenost mezi tělesem horního topení a DPS. Umožňuje také lepší přehled zóny pájení obvodu BGA a pohodlnější instalaci kontrolního teplotního čidla na DPS.

Zlepšení technologie pájení obvodů BGA je dosahováno jednoduchou výměnou clony horního topného tělesa za nový tzv. 3D koncentrátor infračervených paprsků. Tento nový způsob ohřevu při pájení obvodu BGA a konstrukce jeho realizace jsou patentově chráněny.

Přečíst celý článek na www.smtcentrum.cz

Kategorie produktů

Youtube Infračervená pájecí stanice IK-650 Pro

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech