Slovník pájení

A  B  C  D  E  F  G  H  I  J  K  L  M  N  O  P  Q  R  S  T  U  V  W  X  Y  Z

A

Absorbtivity – Nasákavost
Vlastnost materiálu pohlcovat záření. Kupříkladu množství infračerveného záření absorbovaného jako procento celkové expozice.

Accelerated ageing – Zrychlené stárnutí
Vystavení např. DPS prostředí s vysokou vlhkostí a zvýšenou teplotou za účelem simulace určitých podmínek stárnutí.

Acid Flux – Kyselé tavidlo
Tavidlo na bázi kyselých složek, většinou používající vodu jako rozpouštědlo.

Acrylic Resin – Akrylátová pryskyřice
Pryskyřice vytvrzovaná teplem, obvykle průhledná.

Activated Rosin Flux – Aktivované pryskyřičné tavidlo
Tavidlo na bázi pryskyřice rozpuštěné v alkoholu s přidaným určitým množstvím organické kyseliny.

Activation – Aktivace
Chemická úprava kovového povrchu s cílem zlepšit jeho smáčecí chování. Používá se rovněž k popisu množství aktivátoru (solí, kyselin) v tavidle.

Adhesive – Lepidlo
Polymer používaný ke spojení dvou povrchů.

Air knife – Vzduchový nůž
Správně definovaný proud vzduchu. Někde jej používají za poslední vlnou k odstraňování můstků.

Analog Functional Test – Analogový funkční test
Série testů používajících analogové signály ke kontrole určitých proudových výstupních signálů desek.

Analog In-Circuit Test – Analogový obvodový test
Zkušební postup k měření funkčnosti součástky před zapnutím.

Angle of Attack – Úhel náběhu
Úhel mezi čelem válečku a povrchem šablony.

Annular Ring – Mezikruží
Měděný prstenec kolem vrtaného nebo děrovaného otvoru na DPS.

Aperture – Štěrbina
Otvor v šabloně odpovídající určitému tištěnému obrazci.

Aqueous Cleaning – Vodní čištění
Způsob čištění, při němž se voda používá jako hlavní rozpouštědlo.

Aspect Ratio – Průřezový poměr
Poměr odrážející tloušťku desky dělnou průměrem nejmenšího průchozího otvoru.

Assembly – Montáž
Výrobní proces montáže dílů a součástek na DPS. Za součást montáže se někdy považuje proces pájení nebo spojování.

Automatic Component Placement – Automatické osazování součástek
Při generování kresby: Program určující aktuální umístění součástek na DPS. Při výrobě: Použití automatického zařízení k osazování součástek.

Automatic Test Equipment (ATE) – Automatické zkušební zařízení
Zařízení provádějící automatické testování sestav.

Automatic Test Generation – Automatické generování testu
Testovací program generovaný softwarem za asistence člověka nebo bez ní.

B

Backdriving – Digitální vektorový test
Obvodový test používaný u digitálních obvodů.

Bare Board – Neosazená deska
Vyrobená DPS, která však neobsahuje žádné elektronické díly, jako jsou aktivní nebo pasivní součástky, propojky, konektory atd.

Bed-of-Nails – Propojovací deska
Speciální in-line zkušební metoda, používající ke kontaktu s předem určenými oblastmi na sestavě přípravky na bázi jehel.

Bed-of-Needles – Jehlový zkušební přípravek
Test sestav nebo DPS, při němž odpružené jehly směřují z montážní desky do speciálních kontaktních oblastí DPS. Tento test se provádí pomocí specializovaného počítačového zařízení. Může kontrolovat průchodnost DPS nebo určité hodnoty součástek a jejich funkčnost.

BGA – Kuličkové vývody v šachovnicovém uspořádání
(Ball Grid Array). Součástka čtvercového tvaru, jejíž všechny pájitelné spoje jsou na spodní straně. Pokovení mají kulovitý tvar.

Blade Attack Angle – Úhel náběhu stěrky
Úhel mezi stěrkou a šablonou při tisku pájecí pasty.

Blind via – Slepý propojovací otvor
Vodivé spojení mezi vnitřními vrstvami vícevrstvé desky. Jsou to pokovené otvory, nejdříve vyvrtané a pak pokovené. Označují se jako „slepé“, protože neprocházejí celou DPS, nýbrž jsou otevřené pouze na jednu stranu.

Blowhole – Dutina
Otvor tvaru kráteru v pájeném spoji způsobený únikem těkavého materiálu z DPS.

Bond Liftoff – Zvednutí spoje
Oddělení připojeného vývodu od pájecí plošky.

Boundary Scan – Snímek rozmezí
Zkušební postup, při němž se vnitřní zapojení integrovaného obvodu používá k testování na úrovni čipu.

Bow – Oblouk
Jednosměrná odchylka od rovné DPS.

Bridge – Můstek
Vada pájení charakterizovaná spojením jinak elektricky nespojených vodičů (vývodů, plošek, vodičů).

Buried via – Vnořený propojovací otvor
Vodivé spojení mezi vnitřními vrstvami vícevrstvé DPS, nejdříve vyvrtané a pak pokovené. „Vnořený“ proto, že je otvor uzavřený na obou vnějších stranách DPS, takže propojuje pouze vnitřní vrstvy.

Burn-In - Zahořování
Koncepční a některé zkušební metody, které se pokoušejí zatížením a teplotou vyvolat předčasnou poruchu. Všechny takové součástky nebo sestavy, jež by mohly předčasně selhat (dětská úmrtnost), by tedy měly být vyloučeny a pouze trvanlivé prvky by měly zůstat. V závislosti na postupu zde mohou být vedlejší účinky, jako je oxidace a/nebo růst intermetalické vrstvy.

Burn-In Test – Test zahořováním
Zkušební postup, používající přehnané podmínky ke zjištění dětské úmrtnosti nebo „slabých článků“ v návrhu. Používá se také jako metoda stárnutí.

C

Capillary Action – Vzlínání
Vyplňování malých štěrbin nebo kapilár, vytvořených vlivem smáčení a povrchového napětí. Fyzikální jev, při němž za určitých okolností vzlínají kapaliny do úzkých štěrbin (kapilár).

Catalyst – Katalyzátor
Chemikálie ovlivňující chemický proces, aniž by se jej zúčastňovaly. Například chemikálie urychlující chemický proces.

Center-to-Center Spacing – Rozteč mezi vývody
Odkazuje na způsob měření rozteče vývodů součástky: středního vývodu a sousedního vývodu.

Central Component Orientation – Orientace střední součástky
Speciální přístup při návrhu, jenž definuje oblast pro hlavní díly a pak přiřazuje součástky v jejím okolí.

Chemical solvents – Chemická rozpouštědla
Látky – kapalné, plynné nebo pevné – jež mohou rozpouštět látky jiné.

Chip Carrier – Nosič čipu
Speciální forma zapouzdření integrovaného obvodu, kdy vývody (nebo kontakty) vyčnívají na všech čtyřech stranách pouzdra.

Chip Component – Čipová součástka
Skupina pasivních součástek zapouzdřených v bezvývodové keramické, skleněné nebo plastové formě (rezistory, kondenzátory nebo indukční cívky).

Chip-on-board – Čip na desce
Připojovací technika. Holé silikonové čipy (integrované obvody) jsou montovány bez těla součástky přímo na DPS. Spoje jsou provedeny buď pomocí drátů, nebo nálitků pájky a přetavením.

Chip Tester – Zkoušečka čipů
Testovací zařízení se softwarem, sloužící k hodnocení integrovaných obvodů a jiných aktivních prvků.

Chip Wave – Čipová vlna
První vlna v systému dvou vln. Používá se při pájení sestav vlnou a jejím účelem je překonat odmítavé chování pájky součástkami. Čipová vlna se vyznačuje krátkou kontaktní délkou, a většinou je spíše turbulentní.

Circuit Verifier – Ověřovač obvodů
Zkušební postup na bázi odezvy, jenž aktivuje sestavu nebo součástku s cílem diagnostikovat vady a funkčnost.

Clamshell Fixture – Oboustranný testovací přípravek
Přípravek, většinou zavěšený, umožňující testování obou stran DPS.

Cluster Testing – Skupinové testování
Testy prováděné na skupině (sestav) součástek, nikoliv na jednotlivých prvcích.

Cold Solder Joint – Studený spoj
Vada pájení způsobená adhezí pájky bez řádné chemické reakce mezi základním kovem a cínem pájky. Tato vada je obvykle způsobena nepřiměřenými tepelnými podmínkami.

Component – Součástka
Elektrický stavební blok elektronického obvodu. Součástky fungují jako rezistory, kondenzátory nebo indukční cívky. Jiné fungují jako procesory a paměťové moduly. Součástky mají různé tvary těla a formy.

Condensation – Kondenzace
Metoda pájení přetavením používající vysoce specializované kapaliny. Tyto kapaliny se vaří a latentní teplo při odpařování slouží k zahřívání prvků ponořených do páry.

Conductive Adhesive – Vodivé lepidlo
Lepidlo smíchané s kovovými vločkami (měď, stříbro, zlato), aby bylo elektricky vodivé. Existují také vnitřně vodivé polymery, avšak v současnosti nehrají v elektronickém pájení žádnou významnou roli.

Conductive Epoxy – Vodivý epoxid
Materiál s přidanými kovovými vločkami (většinou stříbrnými) s cílem zlepšit jeho elektrickou vodivost.

Conformal Coating – Ochranný povlak
Tenký, nevodivý povlak sestavy, jenž slouží k omezení vlivu prostředí (vlhkosti, prachu). Používá se také ke zlepšení mechanických vlastností. Ochranné povlaky se zpravidla nanášejí namáčením, lze je však možno nanášet postřikem nebo štětcem.

Contact Angle – Styčný úhel
Úhel mezi povrchem pájky a smáčenou plochou – slouží jako měřítko kvality smáčení.

Continuity In Testing – Test spojitosti
Test na bázi proudu ke kontrole přerušených míst mezi připojenými ploškami.

Convection – Proudění
Metoda pájení přetavením. Proudění je metoda zahřívání, která používá buď plyny, kapaliny nebo páry (viz: kondenzace).

Conveyor – Dopravník
Dopravní systém, používaný k přepravě DPS nebo sestavy výrobním procesem. Používá se několik forem dopravníků (např. paletový, prstový, řetězový, pásový).

Co-Polymer – Kopolymer
Výsledek reakce dvou odlišných polymerů.

Copper-Mirror Test – Test měděným zrcadlem
Test určený ke zjištění korozního chování tavidel. V podstatě pozůstává ze zkoušky měděné vrstvy, nanesené usazováním páry na skleněnou desku.

Corrosiveness – Korozivní účinek
Vliv agresivních kyselin atd. na kovy atd.

D

Dendrite – Dendrit
Hroty nebo vlákna vyrůstající z kovů za určitých podmínek.

Deposit Height – Výška vrstvy
Tloušťka pasty nanesené tiskem na DPS.

De-Wetting – Odmáčení
Jev zvaný odmáčení nastává, jestliže se pájka rozlije po povrchu a pak se stáhne, zanechávajíc po sobě louže a vlákna. Původní barva základního kovu (např. mědi) dostane stříbrný lesk. Fyzikálně-chemický mechanismus odmáčení není dosud plně pochopen. Odmáčení z intermetalické vrstva bohaté na měď se ukázalo vlivem křemičitanových nečistot.

Dewetting – Odmáčení
Stav, kdy se pájka stáhne z již smáčeného povrchu.

Discrete Component – Diskrétní součástka
Jednotlivé součástky, např. rezistory, kondenzátory, diody atd.

Dispenser – Dávkovač
Zařízení pro pájecí stroje k nanášení lepidla (nebo pájecí pasty) před osazením součástek na desky pro pájení vlnou (nebo přetavení).

Dispersant – Dispergační přísada
Přísada do kapalin, která snižuje jejich povrchové napětí a zvyšuje čisticí účinek.

Doublesided Assembly – Oboustranná montáž
Sestava, u níž jsou k montáži součástek použity obě strany DPS.

Double-wave system – Systém se dvěma vlnami
Systém se dvěma vlnami k pájení mnoha sestav s povrchovou montáží nebo smíšenou technologií.

Dragout – Odvlečení
Množství kapaliny odstraněné ze zařízení vlivem přilnutí k sestavě vystupující ze stroje.

Drag soldering – Pájení vlečením
Dřívější způsob pájení, při němž byla DPS vlečena po statickém povrchu nádrže s tekutou pájkou.

Dross – Struska
Směs oxidů pájky (zpravidla oxidů cínu) a pájky. Může obsahovat tavidlo a jiné nečistoty.

Dry-Strength – Pevnost v sušeném stavu
Pevnost lepidla bezprostředně po vytvrzení.

Dual Fixture – Dvojitý přípravek
Zkušební zařízení, jež umožňuje nastavování jedné sestavy v prvním přípravku s jehlovým polem, zatímco druhá je testována v přípravku druhém.

Dummy – Atrapa
Přesná simulace normálního součástkového pouzdra, jež však postrádá funkční vnitřní část. Atrapy slouží ke kontrole nákladů při počátečním procesu hodnocení.

Dummy Component – Atrapa součástky
Součástka rozměrově shodná se skutečnou součástkou, postrádá však její funkčnost (tj. neobsahuje čip). Používá se k testování procesů.

F

Fault List – Seznam vad
Seznam všech vad zjištěných během testování desky.

Fiducial – Orientační značka
Speciálně navržená značka na DPS používaná k identifikaci polohy a orientace prostřednictvím optických systémů. Globální značky popisují celkovou pozici parametrů; lokální značky se používají pro aplikace s malou roztečí k přesnějšímu popisu speciálních funkcí v užším rozsahu. Ty jsou součástí obrázku a jsou začleněny do leptaného obrazce DPS.

Fillet – Spoj
Celek pájky tvořící pájený spoj.

Finger conveyors – Prstové dopravníky
Typ dopravníku ve strojích pro pájení vlnou, jenž drží sestavu v titanových prstech. Umožňuje změnu šířka dopravníku, takže je vhodný k pájení velkých sérií téhož produktu.

First-Pass-Yield – Výtěžnost při prvním průchodu
Procento všech dokončených sestav, jež prošly všemi testy, aniž by bylo nutno provést opravu nebo drobnou předělávku.

Flat Pack (FP) – Ploché pouzdro
Pouzdro integrovaného obvodu s nízkým profilem, jež má zpravidla vývody typu L po dvou nebo po čtyřech stranách.

Flood Bar – Ochranná lišta
Mechanismus v tiskárnách pasty, jenž vrací pastu do původní polohy po tiskovém zdvihu válečku. Návrat pasty připravuje tiskárnu k dalšímu tiskovému zdvihu.

Flow Soldering – Pájení vlnou
Pájecí technika, která používá systém tečení pájky proti spodní části DPS a vytváření spojů mezi pájitelnými povrchy, jež jsou dostatečně blízko pro povrchové napětí pájky. Někdy se také nazývá pájení vlnou.

Flurinert
Obchodní název kapaliny, běžně používané ke kondenzaci zařízení pro pájení přetavením.

Flux – Tavidlo
Materiál (pevná látka, kapalina nebo plyn) podporující smáčení během pájení.

Flux Activity – Aktivita tavidla
Úroveň agresivity tavidla, tj. jeho schopnosti odstraňovat oxidy.

Foam fluxing – Nanášení tavidla ve formě pěny
Uspořádání, při němž čistý, stlačený vzduch je protlačován porézním „kamenem“ (dnes obvykle plastovým materiálem) do tavidla. Tavidlo, jež musí být ve formě pěny, stoupá komínem dávkovače a vytváří pěnovou hlavu. Deska prochází touto pěnovou hlavou nebo nad ní, takže se tavidlo nanáší na spodní stranu sestavy. Je-li deska nebo paleta horká, pěnová hlava se může zhroutit. Zhroucení pěny může způsobit také příliš rychlý dopravník, takže na spodní straně desky zůstanou oblasti bez tavidla (což závisí rovněž na tavidle). Protože je tavidlo trvale provzdušňováno, může být kontaminováno, může oxidací stárnout a ztrácet rozpouštědlo. Kontrola jeho hustoty je naprosto nezbytná, u tavidla s nízkým obsahem pevných látek je však obtížná.

Footprint – Obrazec kontaktů
Rozložení pájecích nebo kontaktních plošek, odpovídající vývodům specifické povrchově montované součástky.

Functional Testing – Funkční zkouška
Testování funkčnosti elektronického modulu z externího konektoru.

G

Galden
Obchodní název kapaliny, běžně používané ke kondenzaci zařízení pro pájení přetavením.

Glob Top – Kapičkový povrch
Výsledek nanášení ochranného povlaku, obvykle používaný u takových aplikací, jako je CoB (chip on board – čip na desce), kvůli zvýšení spolehlivosti pouzdra. Po nanesení pryskyřice na celé pouzdro se tato vytvrzuje, aby získala požadovanou pevnost.

Golden Boy – Mazánek
Sesava, která úspěšně prošla všemi relevantním zkouškami a teď se používá jako srovnávací model.

Green Strength – Pevnost zasyrova
„Lepivost“ nevytvrzené pryskyřice, nebo schopnost udržet součástku na místě silou lepidla před vytvrzením. Schopnost past a lepidel udržet součástky na místě před vytvrzením.

Grid – Mřížka
V aplikaci CAD použití systému pravoúhlých čar pro snazší vyhledávání bodů na DPS.

Gull Wing – Racčí křídlo
Vývody, které vystupují z těla pouzdra a ohýbají dolů a ven do tvaru písmene L, podobně jako křídlo letícího racka.

H

Halide Content – Obsah halogenidů
Obsah volných halogenidů (chlóru, brómu, fluóru atd.) v sušině tavidla.

Halides – Halogenidy
Skupina chemikálií, obsahující fluór, chlór, bróm, jód nebo sloučeniny astatu.

Hardener – Tvrdidlo
Chemikálie, která se přidává do lepidla, aby podporovala nebo zajišťovala jeho vytvrzení nebo polymerizaci.

Heat-and-Pull – Zahřát a zatáhnout
Metoda aplikovaná na pájedla, která kombinuje prostředky zahřívání a prostředky vyjmutí součástky během „předělávky“.

High Speed Digital Test – Rychlý digitální test
Test sestav obsahujících mikroprocesor, při němž se používají metody komprese dat ke kontrole funkčnosti.

Hole Breakout – Průraz otvoru
Otvor na DPS není zcela obklopen stykovou ploškou.

Hybrid
Materiál substrátu pro elektroniku.

Hygroscopic – Hygroskopický
Sklon k přitahování a/nebo pohlcování vlhkosti.

I

IC – integrated circuit
Integrovaný obvod

Image Fiducial – Obrazová orientační značka
Globální orientační značky používané na hromadných panelech DPS.

In-circuit Testing – Obvodová zkouška
Zkušební metoda, která používá sondy k vytvoření spojů s interními obvodovými uzly za účelem přivádění signálu nebo kontroly signálu.

Inert – Netečný
Situace, při níž nedochází (téměř) k žádné chemické reakci. Při pájení výraz „netečný“ odkazuje na atmosférický kryt, pod nímž nedochází k oxidaci. Krycím plynem je obvykle dusík.

Ionic Contamination – Iontové znečištění
Nečistoty na DPS, součástkách nebo hotových produktech, jež se vlivem vody (vlhkosti) stanou korozivními a vodivými. Existuje mnoho zdrojů iontového znečištění (např. výroba DPS, HAL, manipulace atd.), a nemusejí být nutně způsobeny zbytky tavidla.

IR reflow – Přetavení IR
Při přetavení IR, topná tělesa umístěná nad a pod dopravníkem nesoucím produkt, na tento produkt vyzařují infračervenou energii. Jakmile teplota sestavy dosáhne bodu tavení pájky, přetavení začne. Pasta obsahující práškovou pájku a tavidlo zajistí smáčení a vytvoří spoj. Četné panely, tyče, lišty a/nebo lampy umožňují postupné zvyšování teploty během dráhy desky. Roztavená pájka při výstupu ze stroje ztuhne.

J

J-lead – Vývody J
Vývody stočené pod tělem pouzdra do tvaru písmene „J“. Obvykle se používají u plastových nosičů čipu.

K

Kari Butanol Value – Hodnota Kari Butanol
Systém k měření síly rozpouštědla, běžně používaný v barvářském průmyslu, a také u rozpouštědel, používaných k čištění elektronických materiálů.

Known Good Board – Známá dobrá deska
Sestava, o níž je známo, že funguje správně a slouží jako model nebo ke srovnávacím účelům.

L

Laminar Wave – Laminární vlna
Hladce proudící vlna pájky bez turbulencí. Minimalizuje tvorbu můstků a rampouchů pájky.

Land – Styková ploška
Měděné plochy na DPS, na něž budou připájeny součástky nebo jiné obvody.

Laser
Bezkontaktní proces přetavení založený na technologii záření. Laser (akronym slov „light amplification by stimulated emission of radiation“) přivádí energii záření, jež je koherentní, osciluje soufázově a má pouze jednu vlnovou délku.

LCCC (CLCC) – Bezvývodový keramický nosič čipu (keramický vývodový nosič čipu)
Leadless Ceramic Chip Carrier (Ceramic Leaded Chip Carrier). Hermeticky uzavřené keramické pouzdro, jež má plošky (zoubkování) na všech stranách pro připájení povrchově montované aplikace.

Lead – Vývod
Část montážního rámečku přečnívající tělo součástky, sloužící k vytvoření pájeného spoje s pokovenými ploškami na DPS.

Lead Configuration – Konfigurace vývodu
Tvar prodloužených konců montážního rámečku (tj. vyčnívajících vývodů) součástkového pouzdra: vývody J, racčí křídlo a vývody I.

Leadless Ceramic Chip Carrier – Bezvývodový keramický nosič čipu
Keramické pouzdro integrovaného obvodu, jež používá pájitelné konektory.

Line Certification – Osvědčení linky
Na základě nějaké normy nebo specifikace, proces hodnocení, zda výrobní linka vyhovuje určitým požadavkům pro efektivní funkci.

Liquidus – Likvid
Teplota, při níž se slitina stane plně tekutou a kapalnou.

Liquidus Temperature – Teplota likvidu
Teplota, při níž (pájecí) slitina dosáhne plně kapalného stavu.

Low-solid flux – Tavidlo s nízkým obsahem pevných látek
Tavidlo s nízkým obsahem pevných látek, což může být přínosné při zvažování procesů bez čištění. V současné době jsou za LSF považována tavidla v oblasti 2 %.

M

µBGA
Název určitých pouzder BGA patřících do skupiny CSP (pouzdra velikosti čipu). Pouzdra µBGA vyvinula společnost Tessera, a jsou pod označením SLIC maximálně o 20 % větší než zapouzdřené čipy.

MCMs
Mnohočipové moduly

MELF – Pájení za čelní kovovou elektrodu
Metal Electrode Face. Součástka odvozená od starého tvaru válcových rezistorů, používajících namísto vývodů kovové čepičky, a určených pro povrchově montované prvky.

Mixed Technology – Smíšená technologie
Odkazuje na sestavu používající povrchově montované součástky a tradiční součástky zasouvané do otvorů.

MLB – Vícevrstvová deska
Multi-Layer Board. DPS s více než dvěma vrstvami vodičů.

Modifier – Modifikátor
Chemikálie přidávaná do jiné chemikálie za účelem změny jejích normálních vlastností (např. povrchového napětí, smáčení).

Multilayer – Vícevrstvový
DPS navržená jako „sendvič“, tj. vícevrstvová struktura, složená z několika vrstev dielektrického materiálu a vodičů. Průchozí otvory tvoří elektrickou cestu mezi různými vrstvami.

 

N

Neutralizer – Neutralizátor
Alkalická chemikálie používaná ke zrušení kyselinového účinku.

Nitrogen – Dusík
Plyn. Bez barvy, bez chuti, bez zápachu. Základní chemikálie s chemickým názvem: „N“. Atomová váha: 14,008; číslo objednávky: 7; bod varu: -195.8 °C. Vzduch obsahuje 78,08 objemových procent dusíku. Tento prvek nereaguje snadno, a za normálních podmínek netvoří sloučeniny s ostatními prvky. Především v čistém dusíku nedochází k oxidaci.

No-Clean Soldering – Pájení bez čištění
Pájecí proces používající tavidla nebo pasty, jež nevyžadují čištění finálního produktu.

Node – Uzel
Testovací bod na sestavě, jenž je kontaktován kvůli kontrole funkčnosti připojeného obvodu.

Nonconductive Epoxy – Nevodivý epoxid
Pryskyřice požívaná proto, že vede spíše teplo než elektřinu.

Nonpolar Compound – Nepolární sloučenina
Chemikálie, které se v roztoku nestanou vodivými.

Nonwetting – Nesmáčení
Stav, jehož výsledkem je nepřijetí pájky, nebo její nepřemístění na povrch.

O

Open – Přerušení
Na úrovni desky: Situace nespojitosti tam, kde je vyžadována kontinuita. Může být způsobena vadou mědi nebo vadami pájení (např. chybějící koplanaritou vývodů). Při pájení: Tam, kde má být elektrická spojitost, je vzduchová mezera. Nedošlo k přemostění dvou kovových bodů pájkou, nebo se součástky oddělily.

Organic-Activated – Organická aktivovaná (tavidla)
Stará klasifikace tavidel, používajících k aktivaci organické kyseliny – zpravidla se zbytky rozpustnými vodou.

Organic solvents – Organická rozpouštědla
Rozpouštědla, která ve své molekulární struktuře mají atomy uhlíku.

Outgassing – Odplynění
Emise plynu a/nebo par z DPS nebo součástky při zahřívání, nebo při působení nízkého tlaku.

P

Pad – Pájecí ploška
Kov na povrchu substrátu nebo DPS, skrze nějž je vyvrtán otvor pro průchozí spoj, nebo bod vodiče určený pro zkušební sondu.

Peel-Away Speed – Rychlost odloupnutí
Rychlost zvednutí šablony z DPS po tisku.

Percent Area Coverage – Procento pokrytí plochy
Procento plochy obrazce kontaktů, pokryté při tisku.

Pick & Place – Osazování
Metoda osazovacího zařízení, spočívající ve vyjmutí součástek (mechanicky nebo pomocí vakua) z pásu nebo zásobníku a jejich umístění do správné polohy na DPS.

Pitch – Rozteč
Vzdálenost mezi sousedními prvky na téže součástce.

Placement Machine – Osazovací stroj
(Automatické) zařízení sloužící k montáži součástek na DPS.

Platic flat-pack – Plastové ploché pouzdro
Ploché pouzdro, jehož tělo je vyrobeno z plastu.

PLCC (PCC) – Plastový vývodový nosič čipu (Plastový nosič čipu).
Plastic Leaded Chip Carrier (Plasic Chip Carrier). Plastové pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž, opatřené vývody, obvykle vývody „J“, na všech čtyřech stranách.

Poise
Jednotka viskozity. Pro kapalinu, která vyžaduje sílu jednoho dynu k posunutí z plochy o velikosti 1 cm2 rychlostí 1 cm/s.

Polymers – Polymery
Skupina chemikálií, jejichž hlavní charakteristikou jsou dlouhé řetězce molekul. Epoxidy a jiné pryskyřice jsou polymery.

Preheat – Předehřev
Slouží k odpaření rozpouštědla v tavidle (95 až 99 % se odehrává přímo ve vlně). Jeho hlavní funkcí je zvýšit teplotu desky.

Preproduction Test Board – Předvýrobní zkušební deska
Sestava sloužící ke zjištění, zda je subdodavatel schopen vyrábět produkt ve velkých sériích.

Primer – Základní barva
První nátěr nanášený ke zlepšení přídržné síly lepidla.

Printed Circuit Board (PCB) – Deska s plošnými obvody (DPS)
Všeobecné označení nosné konstrukce elektronické sestavy. Označuje se též PWB (Printed Wire Board – Deska s plošnými spoji). V podstatě se skládá z dielektrického materiálu (substrátu), na nějž jsou naneseny kovové vodiče (leptaná měděná fólie a další pokovení) odrážející elektronický obvod.

Print Head – Tiskací hlava
Součást tiskárny obsahující všechny prvky k přidržení válečku.

Print Speed – Rychlost tisku
= Squeegee Speed

Pyrometer – Pyrometr
Infračervený detektor k měření teploty desky.

Q

Quad flat pack – Čtverhranné ploché pouzdro
Pouzdro integrovaného obvodu, jehož vývody (typu racčí křídlo, L) jsou na všech čtyřech stranách.

R

Radial Component – Radiální součástka
Tyto součástky mají vývody připojené radiálně, tj. na koncích.

RCC – Obdélníkový nosič čipu
Rectangular Chip Carrier. Nosič čipu s nestejnou délkou a šířkou.

Reflow Soldering – Pájení přetavením
Proces, při němž je pájka – buď ve formě pasty, nebo tuhého tělesa – umístěna mezi vývod součástky a pájecí plošku, a to před aplikací pájecího tepla. Jakmile je přivedeno dostatečné teplo k roztavení pájky, vznikne pájený spoj.

Repair – Oprava
Oprava vizuální nebo funkční vady. Proces přeměny nefunkční jednotky na fungující jednotku.

Resin – Pryskyřice
Syntetický polymer s vysokou molekulární váhou.

Resolution – Rozlišení
U optických systémů, počet pixelů kamery nebo obrazovky. Čím je počet pixelů vyšší, tím je rozlišení lepší; zpracování počtu pixelů však může kláš vyšší nároky na schopnost počítače.

Rework – Předělávka
Snaha odstranit vady procesu.

Rheology – Reologie
Tento termín odkazuje na všechny charakteristiky, související s tokem, viskozitou a povrchovým napětím. Souhrnné označení vlastností souvisejících s prouděním kapalin.

Rosin – Kalafuna
Hlavní součást tavidla. Skládá se z několika spřízněných kyselin, a lze ji sklízet z borovic, nebo vyrábět chemicky.

Rosin Fux – Kalafunové tavidlo
Tavidlo skládající se z práškové kalafuny rozpuštěné v alkoholu.

Rotational Error – Rotační chyba
Úhlová odchylka součástky od požadované polohy při osazení.

S

Sagging – Sedání
Po nanesení pájecí pasty, pozvolná ztráta definice tisku vlivem přitažlivosti, působící na desku.

Saponifier – Zmýdelňovací prostředek
Chemikálie, která mění organický materiál (např. olej, tuk, kalafunu nerozpustnou ve vodě) na chemické mýdlo (ve vodě rozpustné).

SCC – Čtverhranný nosič čipu
Square Chip Carrier. Nosič čipu se čtverhranným tělem.

SCC – Konektor s pájkou tvaru sloupku
Solder Column Connector. Patří do skupiny pouzder BGA, kde se namísto kuliček používají krátké sloupky pájky.

Screen – Síto
Při sítotisku vazba (kovová nebo plastová), na níž je vytvořen obrazec pomocí vrstvy epoxidu (emulze), určující potisk. Síto se před tiskem napíná do rámu.

Screenability – Schopnost potisku
Kvalitativní charakteristika pájecí pasty, jak snadno se rozprostírá a tiskne bez jakéhokoliv škodlivého chování.

Screen mesh – Síťovina
Textilní vlákna nebo kovové dráty používané jako nosič emulze, umožňující průchod pájecí pasty při tisku. Průměr a rozteč (počet vláken na palec) určují „velikost“ síta.

Screen-Printing – Sítotisk
Proces tisku, při němž je pasta protlačována sítem na DPS.

Semiaqueous Cleaning – Polo-vodní čištění
Metoda čištění, používající nejdříve chemický proces, jenž změní nečistoty na sestavě na zbytky rozpustné vodou, a které pak opláchne vodou.

Shadowing – Stínění
Obecně stav infračerveného zařízení a některých zařízení na konvekční přetavení, kde součástky nedostanou zamýšlené množství energie k zahřívání. Může k tomu dojít přímým blokováním záření, nebo vlivem laminárního proudění.

SMA – Povrchově montovaná sestava
Surface Mounted Assembly. Elektronická sestava nebo modul vyrobený s povrchově montovanými součástkami pomocí technologie povrchové montáže.

SMC (SMD) – Povrchově montované součástky
Surface Mounted Components (Surface Mounted Devices). Elektrická nebo mechanická součástka, kterou je možno připojit k povrchu substrátu pájkou.

SMT – Technologie povrchové montáže
Surface Mount Technology. Technologie používaná k výrobě elektronických sestav pomocí součástek pájených přímo na substrát nebo DPS.

Snap-Back
Návrat síta nebo šablony do výchozí polohy po vychýlení válečkem při bezkontaktního potisku.

Snap-Off
Návrat síta při bezkontaktním potisku hned po průchodu válečku.

Snap-Off Distance – Vzdálenost Snap-Off
Nastavení vzdálenosti mezi sítem nebo šablonou při bezkontaktním potisku.

SO – Malý obrys
Small Outline. Pouzdro podobné plochému pouzdru s vývody pouze na dvou stranách.

Soft soldering – Pájení měkkou pájkou
Je charakterizováno víceméně libovolnou hranicí hodnoty bodu tavení třetího kovu nebo slitiny: zvláště 450 °C.

Soft Water – Měkká voda
Voda „měkká“ od přírody, nebo která prošla procesem změkčování. Tento proces nahrazuje „tvrdé“ ionty „měkkými“ ionty.

SOIC – Malý integrovaný obvod
Small Outline Integrated Circuit. Plastové pouzdro integrovaného obvodu pro povrchovou montáž s vývody na dvou protilehlých stranách.

SOJ – Pouzdro SOJ
Plastové pouzdro integrovaného obvodu s vývody „J“ na dvou stranách. Podobá se plastovému dvouřadému pouzdru (DIP), až na rozteč a tvar vývodů.

Solder – Pájka
Kovy nebo slitiny s relativně nízkým bodem tavení (<450 °C), používané ke spojování kovů s relativně vysokým bodem tavení.

Solderability – Pájitelnost
Schopnost nějakého povrchu, buď součástky nebo pájecí plošky DPS, být smáčen roztavenou pájkou.

Solder Alloy – Pájecí slitina
Je stanovena normou QQ-S-571.

Solder Ball – Pájecí kulička
Jednotlivé kuličky pájky, jež zůstávají na sestavě po pájení. Mechanismus jejich vzniku se liší při pájení vlnou a pájení přetavením.

Solder dip – Namáčení do pájky
Nanášení pájky na DPS ponořováním na dopravníku.

Solder Fillet – Pájený spoj
Celek ztuhlé pájky mezi ploškou a vývodem.

Soldering – Pájení
Proces, při němž se dva kovy, každý s relativně vysokým bodem tavení, spojují pomocí třetího kovu nebo slitiny s relativně nízkým bodem tavení.

Solder Joint – Pájený spoj
Vodivý spoj vytvořený pájením mezi vodiči DPS a vývody (nebo pokoveními) součástky.

Solder Paste – Pájecí pasta
Směs malých částic pájky a tavidla s ředidlem upravujícím viskozitu.

T

Tape & Reel – Pás a cívka
Metoda prezentace v osazovacím zařízení, kdy je součástka nabízena v dutinách pásu. Pás používá dutiny k uložení součástky. Aby byla zajištěna bezpečnost provozu, dutiny jsou pokryty souvislým pásem a vše je navinuto na cívce, podobné dřívějším cívkám na film.

Temperature Profile – Teplotní profil
Záznam času v porovnání s teplotou naměřenou termočlánky, umístěnými na sestavě při průchodu pájecím strojem.

Test Coupon – Zkušební kupón
Část sestavy použité k určitému testování (např. testy SIR – povrchového odporu izolace).

Test Frame – Zkušební rámeček
Přípravek, jenž vhodným způsobem připraví danou sestavu ke zkušební proceduře.

Test Pattern – Zkušební obrazec
Speciální oblast desky určená ke speciálnímu testování (např. testy SIR používají hřebenové obrazce). Takové obrazce jsou nedílnou součástí sestavy, nebo je lze oddělovat.

Thermal Bridge – Tepelný most
Malé množství roztavené pájky, umožňující přenos energie z hrotu pájedla do základního kovu spoje při ručním pájení.

Thermal Expansion – Tepelná roztažnost
Absolutní geometrické zvýšení nebo snížení vlivem změny teploty. Rovná se TCE vynásobenému počtem změn teploty.

Thermal Resistance – Tepelný odpor
Schopnost odolávat proudění tepla z horké oblasti do chladnější. U integrovaných obvodů to indikuje zvýšení teploty křemíku v závislosti na výkonu rozptýleném v křemíku. Měří se ve stupních Celsia na watt.

Termocouple – Termočlánek
Zařízení používané k měření teploty. Skládá se ze dvou drátů z různých kovů, které v důsledku rozdílů potenciálu produkují malé proudy při kontaktu během teplotních změn.

Thixotropy – Tixotropie
Obvykle se týká změny viskozity (hystereze) kapaliny při smykovém napětí a uvolnění.

Through-Hole – Průchozí otvor
Otvory v oboustranné nebo vícevrstvové DPS, propojující vodiče vrstev. Otvory jsou vyvrtané a následně pokovené.

Through via – Průchod
Průchod nebo spojení mezi dvěma vnějšími vrstvami DPS.

Tinning – Cínování
V pájení: proces pokrytí povrchu pájkou.

Tombstoning – Tvorba pomníků
Vada pájení, při níž dochází ke smáčení pouze jednoho konce součástky. Součástka je obvykle zvednuta smáčecí silou v kombinaci s povrchovým napětím pájky.

To set – Ztuhnout
Změna kapalné pryskyřice na polymerizovaný stav.

Tube Feeder – Trubkový podavač
Způsob prezentace v osazovacím zařízení, kdy je součástka nabízena v trubicích. Součástky zpravidla sklouznou z trubice do místa, kde je může osazovací hlava snadno zvednout.

Type III SMA – SMA typu III
Povrchově montované sestavy, které mají společně tradiční součástky zasouvané do otvorů s povrchově montovanými součástkami, alespoň po jedné straně sestavy. K dosažení správného spoje je obecně vyžadováno několik pájecích procesů.

Type II SMA – SMA typu II
Povrchově montovaná sestava, která používá tradiční součástky zasouvané do otvorů po jedné straně a povrchově montované součástky po straně druhé. Ke spojení se obvykle používá proces pájení vlnou k připojení součástek zasouvaných do otvorů na horní straně desky, a povrchově montované součástky připojení na spodní straně desky pomocí lepidel.

Type I SMA – SMA typu I
Povrchově montovaná sestava, která používá pouze povrchově montované součástky. Ke spojení se obvykle používá pouze proces pájení přetavením. Jednostranné sestavy jsou však také pány vlnou, a stejně tak občas i sestavy oboustranné. Mohou mít součástky po jedné nebo po obou stranách.

U

Universal-Grid Access Fixture – Přípravek s univerzální přístupovou mřížkou
Zařízení k testování vnitřních vrstev nebo propojovacích rovin na neosazených deskách.

Unpopulated Board – Neosazená deska
Holá deska (DPS), která má všechny pájecí plošky, vrstvy a pokovení ve funkčním stavu, není však osazena součástkami

V

Vacuum Fixture – Vakuový přípravek
Zařízení používající vakuum, jež slouží k přidržování sestav nebo DPS.

Vacuum Pick-up – Vakuové osazování
Metoda osazování součástek, jež používá vakuové pipety ke zvednutí, přidržení a přesunutí součástek.

Vapor Phase – Plynná fáze
Metoda přenosu tepla založená na kondenzačním principu.

Via – Průchodka
Elektrické propojení dvou nebo několika vrstev vodičů na vícevrstvovém substrátu nebo desce s plošnými obvody.

Void – Dutina
Bublina nebo dutina v pájeném spoji.

W

Water Separator – Odlučovač vody
Zařízení používané k odstraňování vody ze systému organického rozpouštědla.

Wave fluxing – Nanášení tavidla vlnou
Metoda nanášení tavidla vlnou (prouděním). Dnes není příliš oblíbená, protože spotřebovává příliš mnoho tavidla a více rozpouštědla, než nanášení tavidla ve formě pěny. Určitou roli hraje v případě, kdy je třeba nanášet tavidlo na horké desky (např. solder-cut-solder).

Wave Soldering – Pájení vlnou
Viz Flow Soldering.

Wetting – Smáčení
Vytváření relativně stejnoměrné, hladké, neporušené a přilnavé vrstvy pájky na základním kovu.

Wetting Angle – Úhel smáčení
Úhel, jenž vznikne mezi povrchem menisku pájky a základním kovem (DPS nebo součástkou) po smáčení. Smáčecí úhel se nejlépe měří technikou průřezu. Při dobrém smáčení je smáčecí úhel od 0 do 30°. Dostatečné smáčení je u smáčecích úhlů mezi 30 a 60°. O tom, zda je úhel smáčení mezi 60 a 90° ještě přijatelný, musí rozhodnout uživatel případ od případu. Při 90° přechází pájka do klidového stavu. Smáčecí úhly větší než 90° zpravidla indikují stav odmáčení.

Work Life – Zpracovatelnost
Jedno z „oken“ pasty odkazující na dobu, po kterou může pasta zůstat v šabloně, než se zkazí.

Worknest – Hnízdo desky
Deska, která přidržuje DPS během tisku.

Z

Z-Stroke – Zdvih Z
Pohyb osazovací hlavy automatického osazovacího stroje ve třetím směru souřadnicového systému x-y-z.

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech