Pracoviště pro mikromontáž

Zařízení pro mikromontáž DPS jsou určena pro osazování velmi malých SMD komponent s precizní přesností. Přesnosti osazení se pohybují již od 0,5 µm a osazovat lze součástky již od velikosti 0,1 mm x 0,1 mm.

Vyběr podle podkategorie

   
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení Tabulkové zobrazení
123

Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER femto

Automatizované zařízení k připojování sub-mikronových čipů. Přesnost osazení ± 0,5 µm, pracovní plocha 450 mm x 150 mm, rozsah připojovací síly 0,05 N ÷ 500 N.
Více o produktu

Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER matrix ma

Poloautomatické zařízení k připojování sub-mikronových čipů. Přesnost osazení 3 µm, pracovní plocha 310 mm × 197 mm, připojovací síla max. 500 N.
Více o produktu

Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER lambda

Pružný sub-mikronový bonder čipů. Přesnost osazení ± 0,5 µm, pracovní plocha 190 x 52 mm, rozsah připojovací síly 0,1 N ÷ 400 N.
Více o produktu

Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER pico ma

Univerzální bonder čipů. Přesnost osazení 5 µm, pracovní plocha 280 mm × 117 mm, maximální připojovací síla 700 N.
Více o produktu

Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER pico ama

Automatizovaný bonder lícních čipů. Přesnost osazení 5 µm, pracovní plocha 380 mm × 117 mm, rozsah připojovací síly 0.2 N ÷ 50 N.
Více o produktu

Modul ACF

Modul ACF (anizotropní vodivý film) se skládá z nástroje ACF a samostatného ovládacího pultu. Umožňuje předběžné připojení průhledného a neprůhledného přilnavého filmu ACF.
Více o produktu

Modul kyseliny mravenčí

Modul kyseliny mravenčí je doplňkem modulu zahřívání substrátu. Je určen ke generování plynu kyseliny mravenčí pro pájecí aplikace (eutektické připojování), kde brání oxidaci a udržuje povrch pájecího materiálu (jako je indium) aktivní.
Více o produktu

Modul manipulace se substrátem

Modul manipulace se substrátem je určen pro zpracování substrátu nezávisle na spojovacím nástroji. Velké substráty mohou být přenášeny přímo v přístroji bez nutnosti výměny nástroje.
Více o produktu

Modul nosníku dávkovače

Pomocí modulu dávkovače je možno na substráty, DPS a čipy nanášet různé materiály, jako jsou lepidla, tavidlo a pájecí pasta.
Více o produktu

Modul optického posuvu

Tento modul rozšiřuje zorné pole posouváním optiky ve směru x, aniž by to ohrozilo její schopnost vysokého zvětšení. Hodí se pro větší součástky, jež překračují standardní zorné pole. Umožňuje vyrovnávání většího počtu bodů.
Více o produktu
   
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení Tabulkové zobrazení
123

Kontakty

Telefon pro objednávky: +420 466 670 035
E-mail na velkoobchod: abetec@abetec.cz
Technické dotazy: technik@abetec.cz
Reklamace: reklamace@abetec.cz
Servis: servis@abetec.cz

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech