Pracoviště pro mikromontáž

Zařízení pro mikromontáž DPS jsou určena pro osazování velmi malých SMD komponent s precizní přesností. Přesnosti osazení se pohybují již od 0,5 µm a osazovat lze součástky již od velikosti 0,1 mm x 0,1 mm.

Výběr podle podkategorie

   
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení Tabulkové zobrazení
123

Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER lambda

Pružný sub-mikronový bonder čipů. Přesnost osazení ± 0,5 µm, pracovní plocha 190 x 52 mm, rozsah připojovací síly 0,1 N ÷ 400 N.
Více o produktu

Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER pico ma

Univerzální bonder čipů. Přesnost osazení 5 µm, pracovní plocha 280 mm × 117 mm, maximální připojovací síla 700 N.
Více o produktu

Modul ACF

Modul ACF (anizotropní vodivý film) se skládá z nástroje ACF a samostatného ovládacího pultu. Umožňuje předběžné připojení průhledného a neprůhledného přilnavého filmu ACF.
Více o produktu

Modul kyseliny mravenčí

Modul kyseliny mravenčí je doplňkem modulu zahřívání substrátu. Je určen ke generování plynu kyseliny mravenčí pro pájecí aplikace (eutektické připojování), kde brání oxidaci a udržuje povrch pájecího materiálu (jako je indium) aktivní.
Více o produktu

Modul manipulace se substrátem

Modul manipulace se substrátem je určen pro zpracování substrátu nezávisle na spojovacím nástroji. Velké substráty mohou být přenášeny přímo v přístroji bez nutnosti výměny nástroje.
Více o produktu

Modul nosníku dávkovače

Pomocí modulu dávkovače je možno na substráty, DPS a čipy nanášet různé materiály, jako jsou lepidla, tavidlo a pájecí pasta.
Více o produktu

Modul optického posuvu

Tento modul rozšiřuje zorné pole posouváním optiky ve směru x, aniž by to ohrozilo její schopnost vysokého zvětšení. Hodí se pro větší součástky, jež překračují standardní zorné pole. Umožňuje vyrovnávání většího počtu bodů.
Více o produktu

Modul osazování matice kuliček

Modul osazování matice kuliček (modul BAP) umístí současně až 200 kuliček pájky přímo na substrát nebo substrátový disk až do 12".
Více o produktu

Modul procesního plynu

Modul procesního plynu je doplněk modulu zahřívání substrátu a modulu zahřívání čipu. Je určen pro pájecí procesy, vyžadující speciální připojovací prostředí.
Více o produktu

Modul procesního videa

Modul procesního videa umožňuje sledování pracovní plochy v průběhu procesu.
Více o produktu
   
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení Tabulkové zobrazení
123

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech