Přístroje na kontrolu BGA
Nabízíme speciální kamery pro kontrolu zapájených DPS a BGA. Kontrola kuliček BGA patří mezi základní kontroly SMT linky. BGA patří mezi jednoduché SMD co týče pájení. Pokud však není proces dobře nastaven je obtížně provést kontrolu pájení. Nabízí se kontrola rentgenovým systémem. Nikdy však neuvidíte to co vidíte mikroskopem. Optická kontrola je nezastupitelná.
Nákupní rádceVýběr podle podkategorie
Kloubové rameno průmyslové kvality OP-006 325
Kloubové rameno z nerezové oceli o délce 420 mm.
Kloubové rameno z nerezové oceli OP-006 320
Kloubové rameno z nerezové oceli o délce 500 mm. Ačkliv je vybaveno jen jediným ovládacím prvkem, lze je nastavit do libovolného úhlu, potřebného ke kontrole a pozorování.
Kruhové světlo z bílých LED OP-019 111
Toto kruhové světlo se používá společně s objektivy 100x a 170x s pevnou ohniskovou vzdáleností. Dává mírně rozptýlené, bílé světlo o vysoké intenzitě, jež postačuje pro většinu kontrolních úloh až do pracovní vzdálenosti 100 mm.
LED vlákna pro kartáčkové osvětlení D3.1x50 mm OP-006 414
LED optická vlákna určená do kartáčkového LED osvětlení, průměr nástavce 3,1 mm, délka vláken 50 mm, 64 vláken. Náhradní díl.
LED vlákna pro kartáčkové osvětlení OP-006 418
LED optická vlákna kartáčkového světla, montovaná do adaptéru z nerezové oceli (náhradní díl).
Mikrometrický šroub s rychlým posuvem OP-006 112
Mechanický mikrometr k měření objektů až do 25 mm. Hodí se pro souřadnicový stůl a souřadnicovou stanici Optilia.
Nožní vypínač OP-006 369
Nožní vypínač pro zachytávání snímků pomocí softwaru OptiPix. Propojení přes USB konektor.
Nožní vypínač pro zachytávač snímků na SD kartu OP-006 401
Nožní spínač pro zachytávač snímků na SD kartu umožňuje snadné ukládání snímků bez použití rukou.
Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°, s malou optickou hlavou OP-006 560
Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°. Používá se ke kontrole pájených spojů na součástkách BGA, µBGA, CSP a lícních čipech. Optická hlava se dostane na plochu pouze 6 x 0,75 mm.
Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°, s ultra malou sondou OP-006 570
Objektiv k bočnímu prohlížení BGA 90°. Používá se ke kontrole pájených spojů na součástkách BGA, µBGA, CSP a lícních čipech. Optická hlava se dostane na plochu pouze 0.4 x 3.4 mm.
