Opravárenské pracoviště RE-7500

Obj. číslo:

102001966

Kategorie:

Infrastanice (IR)

Dostupnost:

skladem

předchozí

Opravárenské pracoviště RE-7500, Oprava SMD

Opravárenské pracoviště RE-7500, Příslušenství - šablony

Opravárenské pracoviště RE-7500, Reballing kit se šablonou

Opravárenské pracoviště RE-7500, Sestava zařízení s napojením na PC

další Opravárenské pracoviště RE-7500 Opravárenské pracoviště RE-7500, čip Opravárenské pracoviště RE-7500, Oprava SMD Opravárenské pracoviště RE-7500, Oprava SMD Opravárenské pracoviště RE-7500, Příslušenství - šablony Reballing BGA Opravárenské pracoviště RE-7500, Reballing kit se šablonou Reballing kit, volitelné příslušenství BGA po opravě na RE-7500 Opravárenské pracoviště RE-7500, Sestava zařízení s napojením na PC

Vytisknout produkt Uložit produkt jako PDF

◄ ►

Pracoviště je určeno pro opravy výrobků jako: mobilní telefon, příkladem může být iPhone, Smartphone, tablet iPad, Samsung Galaxy, Archos, Aneroid, aj, dále notebook, laptop, a motherboard PC.

Výkon horního IR zářiče: 300W.
Výkon předehřevu 600W.
Napájení: 230V/50Hz.
Maximální rozměr spodní desky: 350x450 mm.
Váha: 14 kg.
Rozměry: 350x450x360 mm.

IR opravárenské pracoviště RE-7500 je určeno pro opravy SMD součástek včetně BGA. Pomocí vhodných doplňků lze provést opravy i náročných aplikací. Sestava obsahuje programovatelný spodní a horní předehřev a chladicí ventilátor. Celý proces je možno řídit PC. Na sestavě je možné i provádět reballing BGA.

Pokud RE-7500 spojíme s Hakko FR-803B a centrovaní stanicí dostáváme universální pracoviště pro náročně průmyslové aplikace.

Použití:

Flexibilní použití pro opravy různých druhů součástek (jako SMD, BGA,CBGA,CCGA,CSP,QFN, PGA atd)
Doporučeno pro všechny plastové součástky, konektory, patice.
Umožňuje kompletní proces - předehřátí, odsátí, reflow. ochlazení.
IR ohřev bez vlivu na okolní součástky.
Externí citlivý teplotní senzor zajišťuje kontrolu okamžité teploty v místě pájení.
Vhodné pro náročné technologie a pro jednoduchou a snadnou výměnu IO.
Propojení s PC přes USB rozhraní.

Balení obsahuje:

RE-7500 rework station.
Posuvný XY pracovní stůl.
Napájecí kabel.
USB kabel.
Vakuovou pipetu včetně sady gumových přísavek.

Příklady oprav na RE-7500

Opravy - Mobilní telefony:

Odstranění kovového pláště, který je součástí ochrany v BlueBerry a Motorola.
Výměna plastových konektorů bezolovnatou slitinou.
Oprava obvodů lepených pod tělem pouzdra.
Výměna flash pouzder pro odkódování nebo opravu.
Všeobecné přetavení (reflow) na deskách se součástkami (DPS) poškozené vodou.
Výměna Bluetooth modulu v iPhone 3G a 3GS.

Opravy - Notebooky a základní desky PC:

Opravy nebo výměna South Bridge.
Opravy nebo výměna North Bridge.
Poruchy NVIDIA grafických procesorů - prázdná obrazovka, linka přes monitor a modrá obrazovka.
Oprava CPU, bez ohledu na typ patice LGA.
Použití jako předehřev pro bezolovnaté pájení na I / O porty.

Opravy - X-box:

Všeobecné opravy pro všechny Chipy.
Oprava selhání hardware GPU.
Oprava selhání hardware CPU.
Oprava chyby kódem E74.
Opravy RROD - Red Ring Of Death.

Opravy - PS3:

Opravy poruchy hardwaru CPU.
Opravy poruchy hardwaru video procesoru RSX.
Opravy chyb v YLOD - Yellow Led light Of Death.

Opravy - PSP 1000, 2000 a 3000:

Opravy CPU.
Opravy hlavních flash IC.
Oprava Bluetooth modulu.
Výměny plastových konektorů UI modulu.

Opravy - Nintendo Wii nebo DS:

Opravy reballing nebo výměna CPU.
Opravy nebo výměna video procesoru.
Opravy reballing nebo výměna hlavních flash IC.
Oprava čipu Power IC pro nabíjení a napájení.

Technická data k porovnání Opravárenské pracoviště RE-7500

Název parametru	Hodnota
Šířka	450 mm
Délka	350 mm
Výška	350 mm
Délka pracovní plochy	450 mm
Napájecí napětí	230 V
S nastavitelným teplotním profilem	ano
Vakuová pipeta	ano
Typ opravovaného zařízení	PC motherboard, notebook, laptop, Xbox,PS3, Wii, mobilní telefon, průmyslová aplikace
Typ opravované DPS	SMD,FinePitch, QFP, PLCC,BGA, reballing BGA
Hmotnost	14 kg
Výška desky	350 mm