Opravy/rework SMD pouzder (chip, melf, QFP, PLCC, BGA) - metody a výcvik

Workshop je zaměřen na nácvik oprav pouzder SMD. Cílem workshopu je získat praktické dovednosti pro opravy SMD pouzder, tzn. znamená vyjmutí SMD a jejich opětovné zapájení. Součástí nácviku jsou prvky následné kontroly, tj. především optická kontrola. Obsahem workshopu bude i vysvětlení principu opravy BGA a reballing BGA. Během workoshopu budou prezentovány praktické ukázky závad a praktické ukázky kontroly, vše podle normy IPC. Součástí workoshopu je prezentace obrazové dokumentace.

Lektor a normy

• Pracovník s praxí a vysokoškolským vzděláním.
• Certifikace ISO 9001 společnosti, IPC-7711/21B, IPC-A-610.

Typ školení

• Workshop.

Cílová skupina

• Opravář, servisní technik, technolog, procesní technik.

Cíl školení

• Seznámení se požadavky IPC-7711/21B, IPC-A-610.
• Principy oprav a předělávek.
• Praktický výcvik oprav.

Přínos

• Seznámíte se základními principy oprav dle normy IPC.
• Naučíte se vidět chyby a určit metodu opravy.
• Správně opravit/vyměnit součástku.

Délka trvání

• 10:00 – 15:00.

Program

• Principy oprav, přenos tepla.
• Pájený spoj - princip.
• Pájecí materiály.
• Opravy SMD, chip, QFP, PLCC, BGA.
• Možnosti následné kontroly opravených SMD.

Občerstvení

• Káva, čaj, minerálky a lehké občerstvení (je v ceně semináře).

Zde naleznete kalendář vzdělávacích akcí ve školicím středisku spol. ABE.TEC, s.r.o. pro 1. pololeti 2012.

Závažná přihláška na školení 2012.