Den otevřených dveří

Datum: 26.05.2015

Kategorie: Aktuality

Srdečně Vás zveme na den otevřených dveří, který se koná 3. 6. 2015 od 9:30 do 14:00 v prostorách ICA Centra Praha, Na Pankráci 26, Praha 4.

Využijte jedinečné příležitosti prohlédnout a vyzkoušet si špičkové stroje z oblasti optické kontroly, oprav DPS, aj.

Den otevřených dveří se koná

3. 6. 2015 od 9:30 do 14:00

v prostorách

ICA Centra Praha, Na Pankráci 26, Praha 4

Co zde můžete spatřit:

	INSPECTOSCAN S-A3 Produkční testovací systém pracuje na principu Pattern Matching. Je schopen kontrolovat neshody na osazených deskách s plošnými spoji. POZOR, jedinečná šance! Na dni otevřených dveří Vám bude k dispozici zástupce výrobce, který Vám rád zodpoví všechny otázky týkající se práce s tímto zařízením.
	EXPERT 10.6 HXV Tento přístroj je vhodný zejména pro velké desky plošných spojů, např. laptopů a serverových desek s malými až velmi velkými komponentami. Typické použití rework systémů EXPERT 10.6 je, v závislosti na konfiguraci, oprava mobilních a chytrých telefonů, průmyslové elektroniky, počítačových a serverových desek, telekomunikačních desek, aj.
	TEPLOTNÍ PROFILOMĚRY ECD Digitální profiloměry sledují průběh teploty a další parametrů uvnitř reflow pecí, pájecích vln a dalších elektrotechnických zařízení pracujících na základě tepelného zpracování. Teplotní profiloměry značky ECD jsou špičkou ve svém oboru a používají je pro kontrolu svých procesů takové značky, jako jsou Continetal, nVidia, IBM, Philips, Tesla, Eaton, Pioneer, Bosch, aj.
	HD KAMERY OPTILIA HD kamery - Hight Quality, Full HD, jsou profesionální kontrolní kamery s 10x, 20x, 30x optickým zoomem, velkou pracovní vzdáleností, rychlým automatickým zaostřováním a laserovým ukazovátkem, umožňujícím spolehlivou, ergonomickou a rychlou vizuální kontrolu.
	SYSTÉM PRO KONTROLU BGA EXCLUSIVE OP-019 156 Systém Flexia BGA poskytuje digitální obrazy s vysokým rozlišením, vynikajícími barvami a kvalitními detaily. Vytváří ostré obrazy pájecích kuliček pod pouzdry BGA 25 mm do mřížky a do montážního odstupu součástky až 50 µm. Zvětšení čoček lze měnit od přibližně 5x (pracovní vzdálenost ~ 50 mm) do 350x (pracovní vzdálenost ~ 0,3 mm).