Pracoviště pro mikromontáž
Zařízení pro mikromontáž DPS jsou určena pro osazování velmi malých SMD komponent s precizní přesností. Přesnosti osazení se pohybují již od 0,5 µm a osazovat lze součástky již od velikosti 0,1 mm x 0,1 mm.
Nákupní rádceVýběr podle podkategorie
Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER lambda
Pružný sub-mikronový bonder čipů. Přesnost osazení ± 0,5 µm, pracovní plocha 190 x 52 mm, rozsah připojovací síly 0,1 N ÷ 400 N.
Zařízení pro mikromontáž FINEPLACER pico ma
Univerzální bonder čipů. Přesnost osazení 5 µm, pracovní plocha 280 mm × 117 mm, maximální připojovací síla 700 N.
Modul ACF
Modul ACF (anizotropní vodivý film) se skládá z nástroje ACF a samostatného ovládacího pultu. Umožňuje předběžné připojení průhledného a neprůhledného přilnavého filmu ACF.
Modul kyseliny mravenčí
Modul kyseliny mravenčí je doplňkem modulu zahřívání substrátu. Je určen ke generování plynu kyseliny mravenčí pro pájecí aplikace (eutektické připojování), kde brání oxidaci a udržuje povrch pájecího materiálu (jako je indium) aktivní.
Modul manipulace se substrátem
Modul manipulace se substrátem je určen pro zpracování substrátu nezávisle na spojovacím nástroji. Velké substráty mohou být přenášeny přímo v přístroji bez nutnosti výměny nástroje.
Modul nosníku dávkovače
Pomocí modulu dávkovače je možno na substráty, DPS a čipy nanášet různé materiály, jako jsou lepidla, tavidlo a pájecí pasta.
Modul optického posuvu
Tento modul rozšiřuje zorné pole posouváním optiky ve směru x, aniž by to ohrozilo její schopnost vysokého zvětšení. Hodí se pro větší součástky, jež překračují standardní zorné pole. Umožňuje vyrovnávání většího počtu bodů.
Modul osazování matice kuliček
Modul osazování matice kuliček (modul BAP) umístí současně až 200 kuliček pájky přímo na substrát nebo substrátový disk až do 12".
Modul procesního plynu
Modul procesního plynu je doplněk modulu zahřívání substrátu a modulu zahřívání čipu. Je určen pro pájecí procesy, vyžadující speciální připojovací prostředí.
Modul procesního videa
Modul procesního videa umožňuje sledování pracovní plochy v průběhu procesu.
