Měřicí deska UI-ATZ (REFLOW Analyzing Thermal Zone)

UI-ATZ je specializovaná měřicí deska určená pro ověřování teplotní rovnoměrnosti a účinnosti přenosu tepla v přetavovacích pájecích pecích. Pomocí několika přesně definovaných měřicích bodů umožňuje analyzovat rozložení teploty v jednotlivých topných zónách a porovnávat tepelné podmínky mezi levou, střední a pravou částí pracovního prostoru pece.

Deska simuluje průchod běžného výrobku (osazené DPS) reflow procesem a poskytuje objektivní informace o skutečných tepelných podmínkách uvnitř zařízení. Měření pomáhá odhalit nerovnoměrnosti způsobené opotřebením topných těles, nesprávným nastavením proudění vzduchu, znečištěním pece nebo rozdílnou účinností jednotlivých zón.

UI-ATZ je vhodná pro:

• vstupní přejímku nových reflow pecí,
• pravidelné ověřování stability procesu,
• preventivní údržbu pájecích zařízení,
• kvalifikaci výrobních linek,
• porovnávání výkonu různých pecí,
• diagnostiku problémů s pájením souvisejících s tepelným procesem.

Deska podporuje připojení až 9 termočlánků a umožňuje současné sledování teplot v různých polohách měřeného prostoru. Výsledky měření lze vyhodnocovat pomocí teplotních profiloměrů a využít pro optimalizaci nastavení reflow procesu.

Hlavní přínosy

• Ověření teplotní uniformity jednotlivých zón pece.
• Kontrola rozložení tepla v celé šířce dopravníku.
• Identifikace studených a přehřívaných oblastí.
• Podpora preventivní údržby a kalibrace zařízení.
• Zvýšení opakovatelnosti pájecího procesu.
• Omezení vzniku pájecích vad souvisejících s nedostatečným či nadměrným ohřevem.

Technické parametry

• Počet měřicích kanálů: až 9.
• Typ snímačů: termočlánky.
• Maximální provozní teplota: 300 °C.
• Použití: reflow pece SMT.

Typické použití v EMS výrobě

Pravidelná kontrola teplotní uniformity reflow pece je důležitou součástí řízení pájecího procesu podle požadavků IPC a interních systémů kvality. Pomocí desky UI-ATZ lze rychle ověřit, zda všechny oblasti pracovní šířky pece dosahují srovnatelných teplotních podmínek a zda nedochází ke změnám, které by mohly negativně ovlivnit kvalitu pájených spojů.