Reballing
Každá dobře vybavená opravářské pracoviště nebo opravářská stanice by měla zahrnovat opravárenské sety, reballing stanice, ESD spodní přehřevy, planžety pro reballing, odpájecí, horkovzdušné (HotAir) stanice, horkovzdušné trysky, infrastanice (IR), spodní předehřevy, centrovací stanice a reballing. Při opravách SMD komponentů najdou uplatnění stanice pro kontaktní i bezkontaktní pájení. Široká škála doplňků a hrotů umožňuje opravy téměř všech typů pouzder SMD součástek.
Nákupní rádceVýběr podle podkategorie
Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF35 o průměru 0,35 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF35 o průměru 0,35 mm. Balení obsahuje 250 000 ks.
skladem
Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF50 o průměru 0,50 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF50 o průměru 0,50 mm. Balení obsahuje 250 000 ks.
Opravárenský set Reball 03
Opravárenský set Reball 03.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5101 0,762 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,762 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5104 0,25 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,25 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5105 0,3 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5106 0,6 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,6 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5108 0,4 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,4 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5109 0,5 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,5 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5110 0,45 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,45 mm. Balení obsahuje 50 000 ks.
