Reballing

Každá dobře vybavená opravářské pracoviště nebo opravářská stanice by měla zahrnovat opravárenské sety, reballing stanice, ESD spodní přehřevy, planžety pro reballing, odpájecí, horkovzdušné (HotAir) stanice, horkovzdušné trysky, infrastanice (IR), spodní předehřevy, centrovací stanice a reballing. Při opravách SMD komponentů najdou uplatnění stanice pro kontaktní i bezkontaktní pájení. Široká škála doplňků a hrotů umožňuje opravy téměř všech typů pouzder SMD součástek.

   
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení Tabulkové zobrazení
 - BGA šablona - 27x27mm, průměr 0,6mm, rozteč 0,99mm
46,00 CZK / ks
bez DPH

BGA šablona - 27x27mm, průměr 0,6mm, rozteč 0,99mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 0,99 mm, počet otvorů 24 x 24, rozměry planžety 27 x 27 mm.
skladem
Více o produktu
 - BGA šablona - 34x34mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
46,00 CZK / ks
bez DPH

BGA šablona - 34x34mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 25 x 25, rozměry planžety 34 x 34 mm.
skladem
Více o produktu
 - BGA šablona - 37x37mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
46,00 CZK / ks
bez DPH

BGA šablona - 37x37mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 27 x 27, rozměry planžety 37 x 37 mm.
skladem
Více o produktu
 - BGA šablona - 48,5x48,5mm, průměr 1,0mm, rozteč 1,5mm
46,00 CZK / ks
bez DPH

BGA šablona - 48,5x48,5mm, průměr 1,0mm, rozteč 1,5mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 1,0 mm, rozteč 1,5 mm, počet otvorů 30 x 30, rozměry planžety 48,5 x 48,5 mm.
skladem
Více o produktu
 - BGA šablona - 50x50mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
46,00 CZK / ks
bez DPH

BGA šablona - 50x50mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 37 x 37, rozměry planžety 50 x 50 mm.
skladem
Více o produktu

Skladovací zařízení pro šablony eStorage

Unikátní řešení pro skladování a identifikaci šablon. Barevné LED diody pro identifikaci různých typů šablon, kontrola až 256 zásuvek.
Více o produktu

Zařízení pro reballing BGA RB-01

Zařízení usnadňuje otryskávání a reballing všech typů BGA pouzder. Velikost BGA od 2 x 2 mm do 40 x 40 mm a více.
Více o produktu

Zařízení pro šablonový tisk SMD SB-03

Zařízení pro snadnou aplikaci pájecí pasty pomocí šablon. Určeno pro malá pouzdra a jakékoli typy komponent, např. BGA, micro BGA, QFN, Flex, aj.
Více o produktu
   
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení Tabulkové zobrazení
ve všech produktech