Reballing
Každá dobře vybavená opravářské pracoviště nebo opravářská stanice by měla zahrnovat opravárenské sety, reballing stanice, ESD spodní přehřevy, planžety pro reballing, odpájecí, horkovzdušné (HotAir) stanice, horkovzdušné trysky, infrastanice (IR), spodní předehřevy, centrovací stanice a reballing. Při opravách SMD komponentů najdou uplatnění stanice pro kontaktní i bezkontaktní pájení. Široká škála doplňků a hrotů umožňuje opravy téměř všech typů pouzder SMD součástek.
Nákupní rádceVýběr podle podkategorie
46,00 CZK / ks
bez DPH
bez DPH
BGA šablona - 27x27mm, průměr 0,6mm, rozteč 0,99mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 0,99 mm, počet otvorů 24 x 24, rozměry planžety 27 x 27 mm.
skladem
46,00 CZK / ks
bez DPH
bez DPH
BGA šablona - 34x34mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 25 x 25, rozměry planžety 34 x 34 mm.
skladem
46,00 CZK / ks
bez DPH
bez DPH
BGA šablona - 37x37mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 27 x 27, rozměry planžety 37 x 37 mm.
skladem
46,00 CZK / ks
bez DPH
bez DPH
BGA šablona - 48,5x48,5mm, průměr 1,0mm, rozteč 1,5mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 1,0 mm, rozteč 1,5 mm, počet otvorů 30 x 30, rozměry planžety 48,5 x 48,5 mm.
skladem
46,00 CZK / ks
bez DPH
bez DPH
BGA šablona - 50x50mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 37 x 37, rozměry planžety 50 x 50 mm.
skladem
Skladovací zařízení pro šablony eStorage
Unikátní řešení pro skladování a identifikaci šablon. Barevné LED diody pro identifikaci různých typů šablon, kontrola až 256 zásuvek.
Zařízení pro reballing BGA RB-01
Zařízení usnadňuje otryskávání a reballing všech typů BGA pouzder. Velikost BGA od 2 x 2 mm do 40 x 40 mm a více.
Zařízení pro šablonový tisk SMD SB-03
Zařízení pro snadnou aplikaci pájecí pasty pomocí šablon. Určeno pro malá pouzdra a jakékoli typy komponent, např. BGA, micro BGA, QFN, Flex, aj.
