Šablony pro reballing
Univerzální šablony (planžety) jsou určeny pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).
46,00 CZK / ks
bez DPH
bez DPH
BGA šablona - 27x27mm, průměr 0,6mm, rozteč 0,99mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 0,99 mm, počet otvorů 24 x 24, rozměry planžety 27 x 27 mm.
skladem
46,00 CZK / ks
bez DPH
bez DPH
BGA šablona - 34x34mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 25 x 25, rozměry planžety 34 x 34 mm.
skladem
46,00 CZK / ks
bez DPH
bez DPH
BGA šablona - 37x37mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 27 x 27, rozměry planžety 37 x 37 mm.
skladem
46,00 CZK / ks
bez DPH
bez DPH
BGA šablona - 48,5x48,5mm, průměr 1,0mm, rozteč 1,5mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 1,0 mm, rozteč 1,5 mm, počet otvorů 30 x 30, rozměry planžety 48,5 x 48,5 mm.
skladem
46,00 CZK / ks
bez DPH
bez DPH
BGA šablona - 50x50mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 37 x 37, rozměry planžety 50 x 50 mm.
skladem
Skladovací zařízení pro šablony eStorage
Unikátní řešení pro skladování a identifikaci šablon. Barevné LED diody pro identifikaci různých typů šablon, kontrola až 256 zásuvek.
