Teplovodivé pasty

Teplovodivá směs (nazývaná také tepelné mazivo, tepelná směs, pasta na CPU, chladicí pasta, atd.) je lepkavá pasta, která se používá jako rozhraní mezi chladičem CPU a zdrojem tepla. Jejím účelem je vyplnit mezeru mezi CPU (centrální procesorovou jednotkou) nebo jinou komponentou vytvářející teplo a mechanickým chladičem, který je jako pasivní součást vyrobená z vodivého kovu umístěn nad CPU. Teplo je nasáváno přes mechanický chladič k jeho žebrům, skrz které fouká ventilátor vzduch a odvádí tak přebytečné teplo pryč.

   
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení Tabulkové zobrazení
Techspray - Silikonová teplovodivá pasta, 142g, CT40-5
Cena (na e-Shopu) EUR

Silikonová teplovodivá pasta, 142g, CT40-5

Silikonová chladicí pasta odvádí po aplikaci na komponentu teplo. Tepelná vodivost 0,70 W/m-K, hmotnost 142 g.
skladem
Více o produktu
   
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení Tabulkové zobrazení

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace

ve všech produktech