Teplovodivé pasty

Teplovodivá směs (nazývaná také tepelné mazivo, tepelná směs, pasta na CPU, chladicí pasta, atd.) je lepkavá pasta, která se používá jako rozhraní mezi chladičem CPU a zdrojem tepla. Jejím účelem je vyplnit mezeru mezi CPU (centrální procesorovou jednotkou) nebo jinou komponentou vytvářející teplo a mechanickým chladičem, který je jako pasivní součást vyrobená z vodivého kovu umístěn nad CPU. Teplo je nasáváno přes mechanický chladič k jeho žebrům, skrz které fouká ventilátor vzduch a odvádí tak přebytečné teplo pryč.

   
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení Tabulkové zobrazení
Techspray - Silikonová teplovodivá pasta, 142g, CT40-5
Cena (na e-Shopu) EUR

Silikonová teplovodivá pasta, 142g, CT40-5

Silikonová chladicí pasta odvádí po aplikaci na komponentu teplo. Tepelná vodivost 0,70 W/m-K, hmotnost 142 g.
skladem
Více o produktu
   
Zobrazení:
Obrázkové zobrazení Tabulkové zobrazení

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies
ve všech produktech