Materiály pro výrobu DPS
V této kategorii najdete chemikálie, které se používají při výrobě DPS. Nejrozšířenějším používaným leptacím roztokem je ve vodě rozpustný chlorid železitý. Působením chloridu železitého na měď se redukuje kysličník železitý na železnatý, při čemž vzniká chlorid měďnatý.
Výběr podle podkategorie
Krycí pero čiré 2508-N
Je určeno k ochraně vodičů na DPS a součástkách před vysokonapěťovým obloukem. Současně poskytuje ochranu před vlhkostí.
Krycí pero zelené 2509-GN
Krycí pero umožňuje rychlé, pohodlné a kvalitní opravy nebo přepracování desek plošných spojů bez použití drahého vybavení a bez časové náročnosti. Obsah 5ml.
skladem
Experimentální (cvičná) DPS pro SMD, Au
Experimentální deska se zlaceným povrchem pro výuku osazování a pájení SMD. Deska obsahuje motivy SMD chip, Melf, PLCC, QFP, SOI, aj.
skladem
Experimentální (cvičná) DPS pro SMD, HAL
Experimentální deska s HAL povrchem pro výuku osazování a pájení SMD. Deska obsahuje motivy SMD chip, Melf, PLCC, QFP, SOI, aj.
skladem
Experimentální (cvičná) DPS pro SMD, OSP
Experimentální deska opatřená ochranou vrstvou laku (OSP) pro výuku osazování a pájení SMD. Deska obsahuje motivy SMD chip, Melf, PLCC, QFP, SOI, aj.
Leptací roztok AR 41
Leptací roztok pro výrobu desek plošných spojů - běžné provedení. Obsah balení 5 l.
skladem
Leptací roztok AR 5
Leptací roztok chloridu pro výrobu desek s plošnými spoji, určen pro pěnové zařízení. Obsah balení 5 l.
Nýt BG 10, 1,1 mm
Nýt pro vytvoření prokoveného otvoru s vnitřním průměrem 1,1 mm, průměr vrtaného otvoru 1,6 mm.
Nýt BG 9, 0,8 mm
Nýt pro vytvoření prokoveného otvoru s vnitřním průměrem 0,8 mm, průměr vrtaného otvoru 1,3 mm.
