Kuličky pro reballing

Nabízíme olovnaté a bezolovnaté kuličky určené pro reballing (překuličkování) BGA/CSP komponent. Vysoce kvalitní pájecí kuličky jsou k dispozici přímo od firmy Martin SMT, která je předním německým výrobcem rework systémů. Jsou baleny v argonové atmosféře inertních plynů v množství až 50 000 ks, aby se zabránilo oxidaci a podporoval se požadovaný reballingový proces. Oxidace zabraňuje správnému smáčení pájecí slitiny během procesu překuličkování, způsobuje tvoření děr a ohrožuje proces přepracování.

Výběr podle parametrů

Složení kuliček

Průměr pájecích kuliček

Výrobce

Naše webové stránky používají cookies, které nám pomáhají zjistit, jak jsou naše stránky používány. Abychom cookies mohli používat, musíte nám to povolit. Kliknutím na tlačítko „OK, souhlasím“ udělujete tento souhlas.


Cookies jsou malé soubory, které webové stránky (i ty naše) ukládají ve Vašem webovém prohlížeči. Obsahy těchto souborů jsou vyměňovány mezi Vaším prohlížečem a našimi servery, případně se servery našich partnerů. Některé cookies potřebujeme, aby webová stránka mohla správně fungovat, některé potřebujeme k marketingové a statistické analytice. Zde si můžete nastavit, které cookies budeme moci používat.

Nezbytné cookies
Analytické cookies
Marketingové cookies
ve všech produktech